Zatímco u někoho v tuto chvíli teprve doznívají dozvuky letošní červnové WWDC, dodavatelské řetězce Applu se připravují nejen na výrobu letošních modelů iPhonů, ale podle všeho také na zavádění nových výrobních procesů, k jejichž implementaci by mělo dojít v průběhu příštího roku. Společnost TSMC, která je jedním z hlavních dodavatelů Applu, se podle dostupných zpráv v současné chvíli připravuje na výrobu 3nm čipů, k jejímuž zahájení by mělo dojít v průběhu druhé poloviny roku 2022.
V průběhu následujících několika měsíců má také TSMC v plánu postupně zahájit výrobu 4nm čipů – ve své zprávě o tom informoval server DigiTimes. Společnost Apple si již dříve u TSMC rezervovala počáteční kapacitu výroby 4nm čipů pro své budoucí Macy, a relativně nedávno se s tímto výrobcem dohodla na zahájení výroby čipů A15 pro budoucí iPhone 13. Výroba těchto čipů má probíhat s využitím vylepšeného 5nm procesu.
Zmíněná zpráva serveru DigiTimes nastiňuje dlouhodobější plán, a mimo jiné v ní stojí také informace o tom, že 3nm proces zajistí zlepšení výkonu o 15 %, stejně jako vylepšení energetické účinnosti ve srovnání s technologií N5. K zahájení masové výroby za využití 3nm procesu by mělo dojít v průběhu druhé poloviny příštího roku. Společnost TSMC se chlubí tím, že její technologie N3 bude patřit mezi ty nejpokročilejší na světě. Čipy A14 od Applu, kterými jsou osazené loňské iPhony, byly stejně jako procesory M1 Silicon vyrobeny s využitím 5nm technologie.