V dohledné budoucnosti bychom se podle nejnovějších zpráv mohli dočkat toho, že Apple bude své iPhony bez slotu na fyzickou SIM kartu dodávat do více zemí mimo Spojené státy. Kromě tohoto tématu bude v dnešním souhrnu řeč o možném představení dalších Maců s čipy M4 nebo o tom, jak by mohl vypadat iPhone 17.
Mohlo by vás zajímat
Apple chce pokračovat v odstraňování slotů na SIM kartu
Společnost Apple plánuje v příštím roce odstranit fyzický slot na SIM kartu z iPhonů v dalších zemích. Ve své zprávě, zaměřené na ultratenký iPhone 17 Air, to v průběhu uplynulého týdne uvedl server The Information. Zmíněná zpráva však nezmiňuje žádné konkrétní země. Například ve Spojených státech nemají všechny modely iPhone 14 až iPhone 16 přihrádku na SIM kartu a místo toho se plně spoléhají na digitální technologii eSIM. Společnost Apple zatím mimo území USA nevydala žádný iPhone bez slotu na SIM kartu, ale zdá se, že se tato změna konečně rozšíří na mezinárodní úrovni počínaje řadou iPhone 17 v září příštího roku.
Zpráva totiž uvádí, že všechny současné prototypy plánovaného iPhonu 17 Air postrádají slot na SIM kartu. Podle zprávy není jasné, zda se zařízení bude v důsledku toho prodávat v Číně, protože tato země neschválila používání eSIM ve smartphonech. To se ale samozřejmě může změnit. Při uvedení řady iPhone 14 na trh v roce 2022 společnost Apple propagovala eSIM jako bezpečnější než fyzickou SIM kartu, protože ji nelze vyjmout ze ztraceného nebo odcizeného iPhonu. Kromě toho lze v iPhonu spravovat nejméně osm eSIM najednou, čímž odpadá nutnost pořizovat, přenášet a vyměňovat fyzické SIM karty na cestách.
Jak by mohl vypadat iPhone 17 Pro?
V průběhu uplynulého týdne se také objevily zajímavé informace o iPhonu 17 Pro. Ten by měl podle serveru The Information nabídnout „významné změny po stránce designu“. Dva vlajkové modely iPhone 17 budou prvními špičkovými iPhony s hliníkovým rámem od rozdělení řady iPhone na modely Pro a non-Pro. V posledních letech byly hliníkovými rámy vybaveny modely iPhone nižší třídy, například iPhone SE a iPhone 16. Až do vydání iPhonu 15 Pro byly špičkové modely iPhonu vybaveny rámečky z nerezové oceli. Nyní mají špičkové iPhony titanové šasi – tato změna byla uváděna jako jedno z klíčových vylepšení iPhonu 15 Pro. S uvedením řady iPhone 17 ale Apple údajně plánuje vrátit celou nabídku zařízení zpět k hliníku.
Zadní strana iPhonu 17 a iPhonu 17 Pro Max bude podle zmíněné zprávy mít rovněž novou konstrukci, která bude zčásti tvořená hliníkem a zčásti sklem. Horní polovina zadní strany bude vyrobena z hliníku a bude obsahovat „obdélníkový výčnělek fotoaparátu vyrobený z hliníku namísto tradičního 3D skla“, zatímco spodní polovina si v zájmu podpory bezdrátového nabíjení zachová skleněnou konstrukci. Nový design bude představovat jednu z nejvýznamnějších vizuálních změn špičkových modelů iPhone za poslední roky. The Information obvykle přináší předpovědi, které se posléze naplní, takže je vysoce pravděpodobné, že se nejnovější zpráva potvrdí. Očekává se, že iPhone 17 Pro a iPhone 17 Pro Max budou uvedeny na trh na podzim roku 2025 společně s modely iPhone 17 a iPhone 17 Air.
Kdy bychom se mohli dočkat nových Maců?
Apple letos na podzim představil nové modely iMacu, Macu mini a MacBooku Pro, které byly premiérově osazeny variantami čipu Apple M4. Během příštích 12 měsíců hodlá Apple aktualizovat zbytek své řady Maců procesory řady M4, což bude poprvé, kdy Apple použije stejnou generaci čipů ve všech svých počítačích Mac. Kdy by mohly být jednotlivé modely uvedeny na trh a jaká vylepšení u nich můžeme očekávat?
Mark Gurman z agentury Bloomberg uvedl, že by společnost Apple měla již brzy zahájit výrobu MacBooku Air s čipem M4. Dočkat bychom se ho mohli již na počátku příštího roku. Základní model by měl podle Gurmana nabídnout minimálně 16GB RAM, MacBook Air M4 by měl být vybaven 12MP Center Stage kamerou s podporou funkce Desk View. K aktualizaci by mělo dojít také u Macu Studio. Ten by mohl být vybaven čipem M4 Ultra nebo Max. Zatímco MacBook Air M4 by podle Gurmana mohl být uveden v prvním čtvrtletí příštího roku, u Macu Studio by se mělo jednat o datum mezi březnem a červnem.
V létě příštího roku by pak podle Gurmana mohl spatřit světlo světa také Mac Pro s čipem M4. Čip, kterým by měl být tento model vybaven, nese podle Gurmana kódové označeni „Hidra“. Nová generace Macu Pro by mohla být také vybavena porty Thunderbolt 5 a nabídnout podporu až 512GB paměti.
Fotogalerie
