I když se iPhone 16 ještě nezačal oficiálně ani prodávat, pojďme nahlédnout do budoucnosti. Podle analytika Ming-Chi Kuo bude Apple v příštím roce využívat pro své modely iPhone 17 a iPhone 17 Pro čipy vyrobené pomocí vylepšené 3nm technologie N3P od společnosti TSMC. V následujícím roce v případě iPhone 18 se pak očekává, že pouze některé telefony, patrně iPhone 18 Pro a iPhone 18 Pro Max nabídnou čipy vyrobené pomocí 2nm výrobního procesu, a to kvůli vysokým nákladům. Obecně platí, že čím nižší výrobní proces má čip, tím je energeticky účinnější. Právě nanometry, které jsou udávány při výrobním procesu značí, jak velké jsou tranzistory použité v daném čipu. Čím menší tranzistory, tím více se jich vejde na jeden čip, což všeobecně vede ke zvýšení rychlosti čipu, tak ke zlepšení energetické účinnosti.
Problém je, že čím menší čipy se vyrábí, tím složitější je proces výroby a tím větší jsou náklady na výrobu. Aktuálně všechny nové čipy, které Apple používá jsou vyrobeny pomocí 3 nanometrového procesu, na který společnost přešla z předchozího 5nm. V případě iPhone 16 a iPhone 16 Pro se pak jedná o 3nm proces druhé generace, který je rychlejší a efektivnější než v případě čipů používaných v iPhone 15. TSMC plánuje zahájit výrobu 2nm čipů koncem příštího roku a očekává se, že právě Apple bude první společnost, která tyto čipy od TSMC dostane a nabídne je zákazníkům. Apple je aktuálně největší zákazník TSMC a i díky němu dokáže TSMC investovat miliardy dolarů do nové čipové technologie. Apple mezi tím musí návrhy svých budoucích čipů přizpůsobit tak, aby je TSMC mohlo vyrábět pomocí nových technologických postupů.