Ne každá nová technologie, na které Apple pracuje v souvislosti s iPhony, si do nich nakonec najde cestu. U některých je to přitom opravdu velká škoda, jelikož by mohly jejich využitelnost opět slušně posunout. Jednou z přesně takových zásadních technologií je i nový typ vnitřních plošných spojů a desek, který má být oproti těm stávajícím výrazně užší, čímž by se Applu podařilo uvnitř iPhonů ušetřit drahocenné místo. Po loňském odložení této myšlenky se však nebude s místem šetřit ani letos.
Výměnu klasických PCB desek ze sklolaminátu za desky z pryskyřice a mědi (RCC) chtěl Apple právě kvůli úspoře místa zrealizovat již loni, nicméně svůj záměr tehdy o rok posunul pro iPhony 17. Ani letos se však tak podle informací velmi spolehlivého analytika Ming-Chi Kua nestane a svět tak bude na tento upgrade, který by mohl Applu pomoci například v dalším navýšení výdrže iPhonů, čekat minimálně o rok déle. Důvod zdržení pak příliš nepřekvapí. RCC desky jsou totiž oproti PBC deskám daleko křehčí a je problém do nich například vrtat. Dodavatelský řetězec s nimi navíc nemá zatím takřka žádné zkušenosti a proto je jejich nasazení do klíčového produktu Applu pro letošní rok vyloučeno. Do příštího roku by si však měli dodavatelé Applu vše vyzkoušet natolik, že již budou schopni tuto novinku použít ve velkém.
