Web iFixit se podělil se světem o video z rozebrání nového iPhonu 15 Pro Max, které nám dává nahlédnout do nitra tohoto špičkového zařízení. Zblízka tak můžeme spatřit modem X70 zprostředkovávající rychlejší 5G konektivitu, objektiv s 5násobným optickým zoomem, čip A17 Pro a další komponenty.
I když je vnitřní konstrukce iPhonu 15 Pro Max podobná jeho předchůdci, zařízení má přepracovaný rám, který umožňuje snadné vyjmutí zadního skleněného panelu, což zákazníkům přináší benefit v podobě nižších poplatků za opravu prasklého skla. Tato změna byla poprvé provedena u iPhonu 14 a iPhonu 14 Plus v loňském roce.
Rozebrání poskytuje krátký pohled na vylepšený teleobjektiv iPhonu 15 Pro Max s tetraprizmatickou konstrukcí objektivu, jež nabízí až pětinásobný optický zoom. Web iFixit uvedl, že hlavní a ultraširokoúhlý objektiv na zařízení vypadají identicky jako ty na iPhonu 14 Pro Max, což je v souladu s informacemi sdílenými na sociálních sítích minulý týden. To naznačuje, že vylepšení fotoaparátu nad rámec 5násobného optického zoomu je docíleno zásluhou čipu A17 Pro a softwarových optimalizací.
Podle iFixit se základní deska iPhonu 15 Pro Max velmi podobá té iPhonu 15 Pro. Kromě čipu A17 Pro demontáž potvrzuje, že je zařízení vybaveno modemem Snapdragon X70 od Qualcommu, který údajně umožňuje dosahovat vyšší rychlosti 5G.
Celkově iFixit udělil iPhonu 15 Pro Max poměrně nízké skóre opravitelnosti 4 z 10, částečně kvůli požadavku společnosti Apple na párování dílů, který podle něj poškozuje nezávislé servisy.