Podle průmyslových zdrojů, na které se odvolává server DigiTimes, obsáhne zájem společnosti Apple v letošním roce kompletní rozsah produkce 3nm čipů první generace od TSMC pro chystané iPhony, Macy a iPady.
Již v květnu bylo známo, že si Apple pro svá nadcházející zařízení nové generace rezervoval téměř 90 % výroby TSMC. Nyní se však předpokládá, že cupertinský technologický gigant v roce 2023 využije 100 % kapacity tchajwanského výrobce, a to z důvodu zpoždění v potřebách společnosti Intel v oblasti výroby waferů způsobených pozdějšími úpravami stran návrhu procesorové platformy.
Nedostatek objednávek ze strany Intelu znamená, že prodej 3nm čipů TSMC bude v letošním roce citelně nižší. Stále se však očekává, že společnost ve čtvrtém čtvrtletí zaznamená výrazný růst, neboť započne masovou produkci pro potřeby společnosti Apple, ovšem i tato poptávka byla podle zdrojů z oboru serveru DigiTimes snížena.
Zpráva naznačuje, že v důsledku omezení objednávek společnosti Apple by výroba 3nm procesu TSMC mohla doznat snížení na 50 000 až 60 000 waferů měsíčně, oproti dříve předpokládaným 80 000 až 100 000. Současné měsíční tempo produkce se přitom odhaduje na přibližně 65 000 waferů.
Dle dostupných informací mají být nadcházející modely iPhonu 15 Pro vybaveny procesorem A17 Bionic, prvním čipem smartphonů Applu založeným na 3nm procesu první generace společnosti TSMC, známém také jako N3B.
Nová technologie údajně přináší o 35 % vyšší energetickou účinnost a navýšení výkonu o 15 % ve srovnání s předchůdcem A16 Bionic iPhonu 14 Pro a Pro Max.
Očekává se, že stejné technologické postupy bude využívat i čip M3 společnosti Apple pro počítače Mac a iPady. Mezi první zařízení, jež budou novou generací čipů obdařena, by měly patřit aktualizované 13″ MacBooky Air a 24″ iMacy, kterých bychom se mohli dočkat již letos v říjnu.
Fotogalerie
Také nové OLED modely iPadů Pro, u nichž se jako reálný termín uvedení jeví počátek příštího roku, pravděpodobně pojmou čipy M3, zatímco nové 14″ a 16″ modely MacBooků Pro, jež přinese rok 2024, budou vybaveny čipy M3 Pro a M3 Max, jak se domnívá analytik společnosti Apple Ming-Chi Kuo.
Podle údajů, které od vývojářů App Store získal reportér agentury Bloomberg Mark Gurman, společnost Apple v současné době testuje nový čip s 12jádrovým CPU, 18jádrovým GPU a 36 GB paměti, se kterým bychom se mohli setkat ve zmíněné nové generaci 14″ a 16″ MacBooků Pro.
Podle Gurmana Apple údajně také aktivně testuje M3 verzi Macu mini. Tento prý ponese modelové označení „Mac 15,12“ a nabídne osm jader procesoru, 10 jader GPU a 24 GB paměti RAM.
Mohlo by vás zajímat
Podle The Information by mohly budoucí čipy Apple postavené na 3nm procesu podporovat až 40 výpočetních jader a ve srovnání s čipy M2, M2 Pro a Max tak dosahovat výrazně vyššího vícejádrového výkonu. Při nejmenším lze předpokládat, že nové technologické postupy by měly zajistit největší skok z hlediska výkonu i energetické efektivity čipů Apple od roku 2020.
Fotogalerie
Společnost TSMC také pracuje na vylepšeném 3nm procesu nazvaném N3E, na který zařízení Apple nakonec přejdou, přičemž ten by měl do komerční výroby vstoupit v druhé polovině roku 2023, i když se skutečné dodávky podle DigiTimes rozběhnou až v roce 2024.
- Apple produkty lze zakoupit například na Alze, u iStores či Mobil Pohotovost (U Mobil Pohotovost lze navíc využít akce Koupíš, prodáš, prodáš, splácíš, v rámci které lze iPhone 14 získat už od 98 Kč měsíčně
Uvidíme, progres je N3 – N3E – N3S – N3P a N3X?
Když se nad tím zamyslíme, jak šel pokrok, tak neskutečné!
10 µm – 1971
1.5 µm – 1981
600 nm – 1990
130 nm – 2001
32 nm – 2009
5 nm – 2020
3 nm – 2022
a 2 nm ~ 2024 možná :-)
Už se těším na 2, nebo 1nm Macy :-)
a pak zvesela může lidstvo pokračovat dál na Piktometry (pm), femtometry (fm) a atometry (am)
Já se asi ještě dožiju těch pikometrů :-D ale dál už asi ne :-D
Tedy jestli se tady na planetě něco osklivého nestane :-(
Až na to, že reálných 3nm se dočkáme nejdříve v H2/24 v – snad – A18 + M4, proč ne ;)
..letos budou „3“nm blíže 4 „díky“ zatimní mizerné výtěžnosti a tak nucenénu přesunu na hrubší, tedy horší produkční proces – přesný node rozměr ukáží až deep analýzy A17 + M3 line-up