Před několika dny vyšel na našem magazínu článek, ve kterém jsme se věnovali teplotám nového MacBooku Air M2. Vzhledem k tomu, že teploty dříve vydaného 13″ MacBooku Pro M2 nebyly úplně ideální, ba naopak, tak většina z nás měla obavy z toho, že u nového Airu, který nedisponuje aktivním chlazením, to bude ještě horší. Všechny tyto obavy se bohužel potvrdily a nový MacBook Air se bohužel taktéž zahřívá o mnoho více než jeho předchůdce s M1, a to mnohdy s rozdílem téměř než 20 °C. Může za to především vyšší výkon čipu M2, jenž zákonitě produkuje více tepla, které nový Air vzhledem k slabé chladící soustavě nezvládá odvádět.
Čipy Apple Silicon jsou velmi výkonné a zároveň efektivní, každopádně to neznamená, že nemusí být vůbec chlazeny. Mohlo by se zdát, že když má MacBook Air a 13″ MacBook Pro stejný čip M2 (a popřípadě předchozí generace M1), tak přece musí mít stejný výkon. Jenže to rozhodně pravda není a hlavní rozdíl je především v již zmíněném chlazení. Při klasické práci je výkon u obou strojů podobný, avšak pokud jim „naložíte“ dlouhodobý a náročný úkol, tak se vzhledem k absenci aktivního chlazení dostanou teploty u Airu na horní hranici o mnoho dříve. Aby nedošlo k poškození čipu, tak následně dochází k tzv. thermal throttlingu, tedy ke snížení výkonu z důvodu vysoké teploty. To znamená, že výkonnostní rozdíl Airu je při dlouhotrvajících procesech více než znatelný, samozřejmě po negativní stránce.
Chlazení čipu M2 u nového Airu zprostředkovává prakticky jen tenoučký kovový plíšek, který je v útrobách umístěn spíše na okrasu a reálně nemá na chlazení prakticky žádný vliv – a podobně to je i u Airu s M1. Již u předchozí generace Airu se začalo experimentovat s termálními podložkami, které se vkládaly do útrob MacBooku Air tak, aby tvořily kontakt se spodní hliníkovou částí těla a tím do ní předávaly teplo. Zcela očekávaně tohle fungovalo a „dobrou“ zprávou je, že tato úprava funguje i u nového Airu M2. Ve svém videu nám to předvedl známý YouTube tvůrce MaxTech, který spodní kryt nového Airu sundal, chytře zde vložil zmíněné termální podložky, a poté zařízení opět zavřel. Za pár stovek korun, na které podložky vyšly, se podařilo snížit teplotu stoprocentně zatíženého MacBooku Air M2 z předchozích 108 °C na 97 °C, což je velmi zásadní rozdíl. Tímto samozřejmě mohlo dojít také k navýšení výkonu čipu M2, tedy u dlouhodobých procesů, jelikož systém nemusel výkon uměle snižovat.
Kdyby to však bylo tak jednoduché, Apple by rozhodně neváhal a využil stejný způsob chlazení s cílem dosažení nižších teplot – jenže je zde jeden problém. Tím, jak se s termálními podložkami přesouvá teplo do spodní části šasi, tak existuje určité zdravotní riziko, a to konkrétně hlavně u mužů. Pokud by totiž takto modifikovaný MacBook Air používali položený na klíně, tak by vyšší teplota mohla způsobit neplodnost. Ptáte se, zdali byste měli zmíněnou modifikaci provést také? Spíše ne. Primárně tímto krokem samozřejmě dojde ke porušení záruky a největší rozdíl poznáte především u dlouhotrvajících procesů, tj. render videa, hraní her apod. A co si budeme nalhávat, na takové úkony jsou spíše určené právě MacBooky Pro, ať už 13″, 14″ nebo 16″, které tomu mají přizpůsobenou chladící soustavu.
Uvidíme v pondělí. Dnes jsem vyzvedl z Datartu Air M2 10xGPU 512GB modré barvy a v pondělí se budu věnovat přenosu dat a podobně, tak uvidíme na kolik se zahřeje. Jinak mu více většího záhulu dávat nebudu. Na to mám 27” iMac 2019 a k tomu ještě asi budu dokupovat eGPU.
Už mě tyhle články nebaví, je jasné, že pasivně chlazený stroj je určen na domácí využití a na kancelářskou práci a tam tento stroj nikdy nedostanete na limity. Takže je zbytecne řešit snížení výkonu při přehřátí – mimochodem tuto funkci mají všechny procesory – ono i aktivně chlazený cpu můžete přehrát jen má ten limit zas o kousek výš.
Na úpravy fotek, střih rodiného 4K videa, nějakou lehčí hru, kancelářskou práci ten stroj stačí úplně v klidu.
Ostatně na to stačí výrazně slabší staré stroje s intelem které byt byly aktivně chlazené se prehrivali daleko víc.
Naopak pasivně chlazený stroj má výhodu v dlouhé životnosti – jelikož se dovnitř nedostává prach který obalí čipy a způsobuje pak jejich horší chlazení a tím rychlejší degeneraci cele desky.