TSMC za pomoci partnerů a vědců z univerzit vyvinula hlavní technologii pro 1nm výrobu. Konkrétně šlo o vývin „semimetal“ bismutu, jenž poslouží jakožto spojovací elektroda, což umožní snížit odpor a zvýšit proud k tranzistoru. K tranzistoru se tak dostane více energie, a to za menších energetických ztrát. K tomuto výrobnímu procesu je ale ještě dlouhá cesta a prvních 1nm čipů bychom se mohli dočkat až v roce 2025. Hromadná výroba 3nm čipů pak započne v příštím roce.
Mohlo by vás zajímat
