Jednou z nejzásadnějších novinek letošních iPhonů, které Apple tradičně představí na podzimní keynote, bude zmenšení výřezu v hodní části displeje. To bude možné zejména s ohledem na to, že by měl Apple u letošní generace svých telefonů přepracovat a citelně zmenšit celý Face ID modul. V takto upravené a kompaktnější podobě by se měl navíc dostat i do dalších iPadů a potenciálně i do některých Maců.
Mohlo by vás zajímat
Podle informací z dodavatelského řetězce Apple novým návrhem komponent dokázal zmenšit velikost VCSEL modulu, resp. jejich mikročipů, které mají na starosti fungování laserového snímání cíleného subjektu. Díky tomuto novému návrhu bude jednak Apple schopný vytěžit více čipů z výroby (více čipů na jeden křemíkový wafer), díky jejich zmenšené velikosti navíc nezaberou v šasi iPhonu tolik místa, čímž se celý Face ID modul zmenší.
Fotogalerie
Inovovaný čip také umožní Applu do integrovat některé zcela nové funkce a schopnosti, zatím však není jasné, o co konkrétně by mohlo jít. Očekává se, že přepracovaný Face ID modul se objeví nejprve v nových iPhonech, během příštího roku se pak dostane i do aktualizovaných iPadů Pro, které by také měly těžit z jeho kompaktnější velikosti. Co se letošních nových iPhonů týče, světlo světa spatřily už nějaké CAD výkresy a vizualizace které naznačují, jak by nové iPhony mohly vypadat. Výřez je na těchto vizualizacích viditelně menší, o žádnou extrémní změnu však nejde.
Mohlo by vás zajímat
