Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), která dodává čipy série A pro Apple, údajně zahájila výrobu nového 10nanometrového čipu A11 pro nadcházející iPhone 8 a modernizované verze iPhone 7s a iPhone 7s Plus. Výrobce doufal, že výrobu zahájí dříve, ale nastaly problémy, které už jsou naštěstí vyřešené. I když nepadlo ani slovo o tom, jaký dopad bude mít pozdější zahájení výroby čipů na výrobu iPhonů.
Objevily se informace o tom, že výrobní problémy byly natolik vážné, že by se mohlo představení jubilejního modelu posunout až na příští rok. Nicméně v poslední době se objevovaly zprávy o tom, že i přes zátarasy ve výrobním procesu iPhonu 8, se bude výroční model dodávat na podzim jako obvykle.
Fotogalerie
Základní deska s čipem bude užší, a to kvůli tomu, aby se do zařízení vešla baterie s vyšší kapacitou a s delší výdržností. TSMC má údajně dodávat čipy cupertinské společnosti už koncem června. Doposud čipy A10 Applu dodávaly firmy Samsung a TSCM, ale čipy A11 bude dodávat výhradně TSMC.
Očekává se, že Apple použije rychlejší a energeticky úspornější čipy A11 u všech třech modelů iPhonů, které mají být představeny tento rok. Dále by měl mít iPhone 8 bezdrátové nabíjení, OLED displej od okraje k okraji, virtuální Home Button a Touch ID integrované pod displej.
„Čipy A11 budou tenčí než předchůdci, a to kvůli tomu, aby se do zařízení vešla baterie s vyšší kapacitou a s delší výdržností.“
Tahle věta není pravdivá, Základní deska je vedle baterie. Takže čím tlustší čip tím více volného místa vedle základní desky = větší možná kapacita baterie.
Žiaden iPhone 8 nebude, bude len 7s ;)
škoda že nevieš to čo ja ? budeš veeeľmi prekvapeny ?