Představení nového iPhonu 7 se blíží každým dnem. Do obchodů se dostane na podzim tohoto roku. Měl by údajně mít nový duální fotoaparát a uživatelé se podle dostupných informací nedočkají 3,5mm jacku pro sluchátka, který by měl být nahrazen dalším reproduktorem. Podle dostupných informací bude iPhone 7 ještě tenčí než iPhone 6 a 6s. Server ETNews zveřejnil některé podrobnosti o nové technologii, kterou by Apple mohl ušetřit další cenné místo uvnitř těla iPhonu.
Apple podle ETNews požádal Apple výrobce waferů TSMC, aby začal používat čipovou technologii Fan Out, která pomůže snížit tloušťku a hmotnost iPhonu. „Fan Out je technologie pouzdření na úrovni waferu, pomocí které lze do jednoho pouzdra efektivněji umístit více komponentů,“ uvedl výrobce TSMC.
Při použití zmiňované technologie pouzdření, se zmenší tloušťka z důvodu umístění více komponent do jednoho balíku. Tím by se zmenšil prostor v iPhonu, který by mohl například být využit na větší baterii a zároveň by se tím minimalizovaly ztráty signálu. V jednom balíku (komponentě) by tak byly dva anténové čipy, což by odebralo jednu součástku ze základní desky, tím by se ušetřilo zmiňované místo.
*Zdroj: Macrumors.com
Ja si pockam na iPhone 12. Tam uz Apple konecne pochopi, ze lidi chteji vetsi vydrz baterky a iPhone se zase bude na tloušťce zvetsovat.
Mozna vydrzim az do iP 15 – pry uz bude Siri fakt podporovat cestinu.