Nedávno jsme vás informovali o tom, že společnost TSMC převezme až 100% objednávek nového procesoru Apple A10 a vyřadí tím tak Samsung, který se doposud na výrobě čipů pro pro iPhone také podílel. TSMC si získal Apple hlavně díky 10-nanometrové výrobě. Výroba procesorů A10 pro iPhone 7 by měla začít už v červnu tohoto roku. TSMC však již vyrábí tzv. wafer, který se používá k výrobě čipů a mikroprocesorů. Podle nové zprávy, nedávná zemětřesení, která zasáhla jednu z továren TSMC v jižním Taiwanu způsobila více škod, než se původně myslelo. Došlo k poškození strojů, které wafer slévají a také byli poškozeny pláty hotového waferu.
Při sérii zemětřesení o síle 6,4 richterovy stupnice, která postihla část Taiwanu 6. února ráno, bohužel zemřelo 116 lidí. Nejprve společnost TSMC ve své zprávě uveda, že dopad na zásilky waferu je menší než 1 procento. V nové zprávě ale CEO společnosti, Morris Chang, připustil, že škoda je mnohem větší, než se původně předpokládalo.
„Naštěstí se zdá, že oprava škod na slévárenských strojích nebude tvat příliš dlouho. Výroba bude ještě pozastavena několik dnů. Ve srovnání s prvními odhady, které předpovídaly že všechno vrátí do normálu během 48 hodin se jedná o velkou ránu pro naši společnost,“ uvedl Morris Chang pro zahraniční magazín.
Škoda přesahuje několik milionu dolarů. Pro společnost ale peníze hrajou až druhou roli, protože nedávno oznámila, že má nejvyšší výdělky za 29 let své existence, a to díky procesorům pro iPhone. Již v minulosti se ukázalo že TSMC má čipy kvalitnější a rychlejší.
*Zdroj: Cultofmac.com, Digitimes.com
