Intel ukázal světu novou generaci procesorů 14-nm Skylake Microarchitecture na IDF14 (Intel Developer Forum) konferenci konající se v San Francisku. Skylake Microachitecture bude dalším krokem ve strategii Intelu Tick-Tock, tentokrát se jedná o Tock. Každá generaci Tick zmenší procesovou technologii a každá generace Tock představí novou architekturu. Skylake je založen na 14nm procesu, který bude integrován do nových čipů jak do počítačů, tak do mobilních součástek.
Skylake nahrazuje Broadwell a bude k dostání v druhé polovině roku 2015, která je pouze několik měsíců dále od doby, kdy Broadwell bude k dostání pro high-end mobilní zařízení a počítače. První iterace Skylake procesorů nenahradí K-Series SKU, které Broadwell představí v Q2 roku 2015, ale tím, že Skylake založen na nové akchitektuře, přinese zlepšení ve výkonu jádra a lepší využití výkonu. Za zmínku stojí to, že Intel na představení již měl modely, které používaly 3DMark Icetorm na PC a labtop zařízeních.
To, že Skylake bude dostupný ve druhé polovině 2015, není žádná novinka. Už před několika měsíci představení těchto procesorů bylo jasné, ale teď to Intel jen oficiálně potvrdil. Intel Core-M a Broadwell Y-Series, které přijdou na trh o Vánocích, jsou zaměřeny primárně na trh tabletů a labtopů. Procesory určené pro desktopy nebudou k sehnání až do 2015, což je trochu překvapivé, jelikož přesně v tu dobu Intel vydá Broadwell-K series. Skylake-S procesory budou vydány v tu dobu, či trochu později. Tento přehled vydání byl znázorněn na prezentaci.
Změna na Z170 čip nebude masivním upgradem a bude podobná změně z Z87 na Z97, která přinesla pouze několik nových funkcí, jako více PCI-e řad, Super Speed USB a až 10 USB portů, což je o dost víc, než momentálně dostupných 6 portů, které jsou na současných deskách. Celkově bude obsaženo šest 100-series čipsetů SKUs, které zahrnují Z170 (výkon) nahrazující Z97, H170 (proud) nahrazující H97, H110 (hodnota) nahrazující H81, B150 (malý a střední Business) nahrazující B85 a Q170 čipy s Intel vPro / SIPP, které nahradí Q87 a Q85. Jak je vidět, tak Intel má připraven celkový plán nahrazení, který aktualizuje současný dostupný desktopový čipset v roce 2015. Intel také postupně vydá jejich Ivy Bridge-E a Z77/H77/H75/Q75 čipsety v začátcích roku 2015. Tato změna neeliminuje podporu pro Z97 a Z87 v roce 2015, jelikož je stále velké množství zákazníků, které používá Broadwell a Haswell procesory, protože tyto platformy mají delší podporu a na trhu skončí až za několik let.
Z170 bude vlajkovou lodí výkonných čipsetů, které budou podporovat odemčené K-Series Skylake procesory. Tyto varianty přijdou na trh nejspíše na začátku roku 2015. Čipset bude obsahovat až 20 PCLe Gen 3 řady, 6 SATA Gen 3 porty, 10 USB 3.0 portů a celkem 14 USB portů (USB 3.0 / USB 2.0), až 3 SATA Express porty, až 3 Intel RST PCI-e paměťové porty, které možná budou obsahovat x2 SATA Epress porty, nebo M.2 SSD port se zlepšenou SPI a x4/x8/x16 Gen 3 PCI-Express podporu od procesoru. Mimo tyto hodnoty víme, že Skylake procesory budou kompatibilní s posledními LGA 1151 deskami a s Z170 čipsetem, který bude součástí nového 100-Series čipsetu, který nahrazuje 9-Series “Wild Cat” PCH. Další zajímavou věcí je to, že Skylake procesory budou mít jak DDR3, tak DDR4 kontroroly, takže jiné SKUs mohou být konfigurovány pro různé typy paměti.
TDP také byly potvrzeny pro Skylake. Jak vyšlo najevo před měsícem, TDP budou obsahovat několik konfugirací jader Skylake SKU. Desktop varianta také bude mít šest různých variant, které budou obsahovat vlajkové 95W Čtyřjádra s GT2 a GT4 GPU, zatímco nejnižší 35W TDP varianta bude obsahovat Dvoujádro a GT2 grafiku. H-Series řada bude obsahovat 95 W Čtyřjádro s GT4e grafickým čipem, ale je to jediný vlajková čip, kterého následují 65W, 55W a 45W Čtyřjádra varianty s mixem GT4e a GT2 grafikou. Skylake se zbavuje FVIR (Fully Integrated Voltage Regulator), který figuroval na generaci Haswell procesorů a bude pokračovat i na Broadwell procesorů v první polovině 2015.
Tato H-Series řada nejspíše vůbec nebude obsahovat Dvoujádro. U-Series řada bude mít TDP 25W a 15W s vlajkovou částí obsahující Dvoujádra a GT3e grafikou, zatímco ostatní modely mají GT2 grafiku. Poslední Y-Series Skylake řada má dvě SKU, obě obsahující 4.5W TDP, 2 Jádra a GT2 grafiku. Rozdíl mezi nimi nebyl zmíněný, ale nejspíše půjde o změnu v taktování.
Také se dočkáme několika nových bezdrátových technologií na 100-Series čipu jako je Snowfield Peak (WiFi + Bluetooth) nahrazující Wilkins Peak a Douglas Peak (WiGig + Wifi + BT), které nahrazujou Stone Peak, Maple Peak a Pike Peak plus WWAN LTE čipy (XMM 726x), které nahrazujou WWAN (XMM7160) pro bezdrátovou konektivitu. Intel také představuje poslední Alpine Ridge thunderbolt controller s Skylake s rychlostmi až do 40GB/s, což je dvojnásobek předchozí generace. Pro LAN Intel představil Jacksonville nahrazující Clarksville.
Skylake bude jedno z nejžhavějších vydání roku 2015 díky svému pravému 14nm procesoru. Vyšší IPC a grafický výkon se sloučily s efektivním designem, což znamená, že Skylake může být perfektní pro mainstream uživatele, ale i pro nadšence.
